2018年12月5日
東レリサーチセンター
ネプコン ジャパン 「半導体・センサ パッケージング技術展」専門セッションでの講演について
→終了しました。当社の講演にお立ち寄りいただきありがとうございました。
来る 2019年1月18日（金）13：30～16：00、東京ビッグサイトで開催される ネプコン ジャパン「半導体・センサ パッケージング技術展」専門セッションにて、当社研究員 遠藤 亮 がセミナー講演をいたします。
「半導体・センサ パッケージング技術展」専門セッション(ISP-7)
― どう取り組む 車載半導体の信頼性向上 ―
| 講演タイトル | ： | 車載半導体の信頼性向上につながる「熱」に関わる分析技術 |
| 講演内容 | ： | 車載用半導体は過酷な条件で使用される一方で高い信頼性が求められる。各種信頼性試験を実施し、分析することで材料の劣化や不具合の原因を見極めて設計にフィードバックすることが不可欠である。本講演では実装材料およびパワーデバイス等の分析方法について、実例を交えて紹介する。 |
| 講演者 | ： | 材料物性研究部 材料物性第2研究室 主任研究員 遠藤 亮 |
| 期間 | 2019年1月18日（金） |
| 時間 | 13：30-16：00 （2番目の登壇） |
| 場所 | 東京ビッグサイト |
※詳細はこちらのページのプログラム一覧をご確認ください。
皆様のご来場をお待ちしております。