09/25/2014
No.0060 Agナノ分散インクによる印刷配線形成過程の解析
電子ペーパーやLCD、有機ELなど、印刷によるデバイス製造を狙った、プリンタブルエレクトロニクス技術の研究が進んでいる。そのうち、すでに一部の分野で実用化され、注目されているAgナノ粒子インクについて、印刷配線形成過程の解析を試みた。
フイルム上にAgナノ粒子インクを塗布、焼成温度を変化させた試料を作製し、 TEM観察による焼成後の粒子の形態観察や、抵抗率・膜厚測定、およびTPD-MSを用いて残存する分散剤成分を分析した事例を紹介する。
1.断面SEM観察・TEM観察
2.焼成温度と抵抗率・膜厚
抵抗率は205℃焼成の試料で大幅に低下している。
3.昇温脱離－質量分析
昇温脱離－質量分析(TPD-MS)の測定結果より、比較的低い温度から各種ガスが発生していることが明らかとなった。
特に、酢酸が155℃付近から急激に発生していることが特徴的である。