ラマン分光法を用いた応力実測による実装シミュレーションモデルの最適化

'TORAY'Innovation by Chemistry

07/20/2020

No.0419 ラマン分光法を用いた応力実測による実装シミュレーションモデルの最適化

実装品の残留応力評価に広く用いられている有限要素法(FEM)は、3次元の応力解析が可能である一方で、その値の信頼性が問題となることがある。ラマン分光法による応力実測結果をシミュレーション条件にフィードバックすることでより精密な応力モデルの構築が可能である。

FEMの課題とラマン測定の適用事例

適用例：Siチップ接合過程の応力評価

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　*試料作製およびシミュレーションは富士通アドバンストテクノロジ株式会社(FATEC)にて実施

■銅基板上にSiチップをエポキシ系アンダーフィルにて実装

Process of sample preparation

　　　Before introducing “filet” structure　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　After introducing “filet” structure

中央付近はラマンとFEMの結果が概ね一致しているが、端部付近で両者の差異が大きくなっている。　⇒　端部付近のFEMモデルに差異の原因があると推測		シミュレーションモデルにフィレット構造を導入することで端部においてもラマンとFEMの結果は概ね一致。　⇒　ラマン測定の結果を基にモデルの妥当性が検証可能

ラマン分光法とシミュレーション結果の差異からシミュレーションのモデルや条件設定の最適化が可能

分析機能と原理

カテゴリー

半導体・実装

分類

パワーデバイス・ディスクリートデバイス