09/30/2014
No.0130 X線回折を用いたはんだボールの残留歪み評価
はんだボールとプリント基板との接合部は、界面反応や応力の集中する箇所であり、CSPなどのパッケージとプリント基板配線の接続部の寿命を支配する箇所である。ここでは、微小部Ｘ線回折を用いたはんだボールの歪み評価について紹介する。
冷熱サイクル試験を行った実装部品の断面を切り出し、チップの端部と中央部の二箇所のはんだボールについて、測定を行った。
解析の結果、チップの端部では中央部と比べて、せん断歪みが大きくなっていることがわかった。これは、パッケージと基板の線膨張係数の違いによって、温度サイクルの中で繰り返し作用する反りを伴う変形の影響を反映したものであると考えられる。
分析機能と原理
カテゴリー
材料・素材
分類
金属・無機材料