10/02/2014
No.0158 シリコーン樹脂の加熱発生ガス分析(2段階加熱法)
シリコーン系材料は様々な形態，用途で使用される材料であるが、加熱されるとシロキサンガスを発生し、接点不良など電子機器の不具合の原因となることが知られている。不具合の原因究明のために製品の使用環境を模し、材料を低温で加熱したときのアウトガス分析を行うことがあるが、この方法だけではやや沸点の高いSVOC(Semi Volatile Organic Compounds)成分が加熱容器内壁に再付着してしまい、検出されない場合がある。
ここでは、SVOC成分を含めたアウトガス評価法として2段階加熱法について紹介する。
2段階加熱処理の概要
シリコーン樹脂への適用
パソコン部品(シリコーンゴム)の分析
分析機能と原理
カテゴリー
材料・素材
分類
加熱発生ガス