09/24/2014
No.0042 BGAはんだボールのμ-X線回折による歪み測定
高性能型のLSIパッケージは、BGA(Ball Grid Array)などのエリアアレイ状に配置したはんだボールでプリント基板に接続されるようになって久しい。このようなはんだボールについては、冷熱サイクル試験前後での残留歪み量の変化をμ-X線回折装置で評価した例を示す。
μ-X線回折装置概略ならびに特徴
分析例 ： BGAはんだボールの残留歪み量評価
信頼性試験(冷熱サイクル試験：-55～125℃、各30分を1サイクルとして、1000回)後の、BGAパッケージ接合部のはんだボールについて、断面研磨し、各箇所で残留歪み評価を行った。
各箇所のはんだボールに関して、端部と中央部で残留応力の大きさ、方位が異なっており、端部のせん断応力が大きくなっていることが判明した。
分析機能と原理
カテゴリー
半導体・実装
分類
実装・パッケージング