冷熱サイクル試験での構成樹脂(アンダーフィルやソルダーレジスト)の熱劣化が発生すると、模式図のように、はんだ/アンダーフィル、アンダーフィル/ソルダーレジスト界面で剥離が生じ、冷熱サイクル試験で発生するせん断応力をはんだバンプのみで受け持つこととなる。このような状況では、はんだ接続部に金属疲労が蓄積し、寿命が低下することにつながる。ここでは、ソルダーレジストの劣化状態についてFT-IR-ATR法で評価した事例を紹介する。

冷熱サイクル試験前・後で測定し、両者のスペクトルで差スペクトルを作成した。