ポリイミドフィルムに銅箔を張り合わせたフレキシブル基板では、従来、張合わせに接着剤が用いられてきたが、接着剤層に起因する特性低下を避けるために接着剤なしのフレキシブル基板が使用されるようになってきた。ここでは無接着剤型フレキシブル基板のポリイミドと銅の界面近傍について断面のTEM観察や研磨しながらのATR法を用いて調べた事例を紹介する。