02/08/2021
No.0451 電子デバイス材料の水分バリア性評価
二次イオン質量分析(SIMS)と同位体マーカー(D2O)を用いた水分透過性の評価を行った。拡散速度の遅い無機膜ではD-SIMSの適用、拡散速度の速い有機膜ではD-SIMSライン分析の適用により、それぞれ水分透過性の評価が可能である。さらには実デバイス中の水の浸入量や経路を明らかにできる可能性がある。
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無機膜(低拡散速度)に対するD-SIMSデプスプロファイルの適用 |
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処理条件: D2O-water vapor,0-96h,120℃,2atom |
Depth profile of D in SiN/SiO2 stack |
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D-SIMSにより、SiN層中への水分 (D2O)の拡散を捉えた。長時間処理でのD濃度や拡散深さの増加を明確に捉えることができた。 |
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有機膜(高拡散速度)に対するD-SIMSラインプロファイルの適用
(1) D2O 加湿処理 | |
| D拡散プロファイル
D-SIMSによるラインプロファイルを用いることで樹脂内部への水分の拡散を捉えることができた。
水分バリア性には、樹脂の硬化時間に対する依存性が認められた。 |
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(2) 開封&SIMS測定 |
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(3) デプスプロファイルから拡散プロファイルへの変換 |
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分析機能と原理
カテゴリー
自動車, 電池, IT機器, 材料・素材, 半導体・実装
分類
太陽電池, 太陽電池封止材, 液晶ディスプレイ, プラズマディスプレイ, 有機ELディスプレイ, 有機材料・化成品, 金属・無機材料, 電子・機能性材料, 実装・パッケージング, パワーデバイス・ディスクリートデバイス